K-§MART SEEDS集環境負荷の少ないプロセスで高機能薄膜を形成する
ソフト溶液プロセスを用いた金属，金属酸化物および生体親和性材料薄膜形成
概要
生態系や地球環境にできるだけ近い常温・常圧付近の水溶液を用いて，溶液中のイオン同士または，イオンと固体基板間に熱，電気，電気化学，光，錯体やそれらの組み合わせによって反応を起こし，金属薄膜，金属酸化物薄膜，生体親和性材料薄膜を形成する．
- 従来技術
- すでに様々な機能性薄膜材料が実用化されているが，その製膜プロセスは，高真空を必要としたり反対に高温高圧を必要とするものが少なくない．
- 優位性
- 環境負荷が少なく大面積化の容易な低コストでの製膜が可能となる．
特徴
水溶液中での電気化学反応を利用した薄膜形成技術（ソフト溶液プロセス）による，半導体ならびに金属材料の直接形成と物性制御ならびに骨親和性材料の形成に関する研究を行っています．化学熱力学計算に基づく水溶液中における光・電気化学反応の設計，物性制御といった基礎研究を行っています. 現在は以下のような研究を行っています． Fe-Ni-C-N合金めっきの機械的性質および電気的性質の向上 電解析出法を用いた酸化スズ薄膜の直接析出 ハイドロキシアパタイトならびにその前駆体の電解製膜
- 実用化イメージ・想定される用途
- ・あらゆる薄膜材料の低コスト化および環境負荷低減
- 実用化に向けた課題
- ・所望の物質を製膜するための化学熱力学計算に立脚したプロセス設計
研究者紹介
西山 健太朗（にしやま けんたろう）researchmap
佐世保工業高等専門学校・機械工学科・講師
研究者からのメッセージ
この技術にご興味をお持ちの企業の技術相談をお受けします．また共同研究等のご検討の際にはご連絡ください．
- 研究キーワード
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電解析出
電解研磨
薄膜材料
金属酸化物
電気めっき
- 知的財産権
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